前幾天帶大家一起分析過關于dcdc電源模塊關于“隔離”or“非隔離”的那些事，今兒說一說的卓軒電源給大伙兒討論一下嵌入式系統(tǒng)布置時dcdc電源模塊選型時必須充分考慮的下一個層面的難題！

2、“性能” VS “成本”

    堅信大伙兒都是有那樣的以為“性能”和“成本”是成對形同陌路的怨家，這2個層面的取舍能夠說成讓諸多技術員相對很為難的的選取，借問過又有幾個累死累活做的預案鑒于利潤難題迫不得已舍棄。那麼是應當為性能不顧利潤？又或是應當為了利潤舍棄性能？性能和成本相互間怎樣開展均衡是在設計產品階段中始終十分具備討論性的議題。

   我們還可以對于一樣輸入輸出電壓的dcdc電源模塊來開展解析，應對這這種情況下的dcdc電源模塊我覺得危害其利潤的關鍵要素取決于輸出功率和環(huán)境溫度范疇。我們常見的電子元器件環(huán)境溫度范疇通常能夠分成：商業(yè)級（0~70℃）、工業(yè)用（-40~85℃）、車規(guī)級（-40~105℃）、軍等級（-55~125℃）等。也由于溫度等級不一樣對材質和制作工序的規(guī)定不一樣因此模塊利潤就相距挺大了。假如在容積（封裝類型）必須的標準下具體應用功率早已貼近模塊額定容量，此時模塊示值的溫度范疇必須嚴苛控制考慮具體應用要求或是略微超過。假如出自于對成本的考量而挑選了較小溫度范疇的商品，那麼在具體的應用溫度早已逼近模塊的極限溫度時如何處理呢，應對這種情況還可以選用調額應用的方法，即挑選功率或封裝更大某些的商品，那樣“大馬拉小轎車”溫升低可以從一定層度上減輕這一分歧。

    歸納而言在挑選寬溫度范圍的商品取決于的要將功率利用更充分同時封裝也更小一點，這類dcdc電源模塊相對而言價錢必然是較高的；假如是挑選通常溫度范疇的商品那麼價錢會低一點，同時其功率余量和封裝形式就得大一點。這沒有1個絕對的講法因此如何挑選還是需用依據(jù)具體的狀況開展綜合考慮了。

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